采用先进 FCBGA 封装工艺的手机主板,实现更高集成度与更好散热性能
气液混合缓冲器采用气液串联结构,可实现先软后硬的两段式缓冲,吸收能量范围 500 - 20000J,适用于重型设备
馅料的风味微调设备,可对已调好的馅料风味进行细微调整